问题:单选题在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使()A 连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合着力点B 末端止于缺牙区的腭侧C 末端止于缺牙区的唇侧D 两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区E 以上都不是...
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问题:单选题某全口牙列缺失患者,上颌明显前突,下牙弓明显短于上牙弓,后牙排列正常采用的方法是()A 上后牙数不变,下后牙数也不变B 上后牙数不变,下后牙少排一个前磨牙C 上后牙数不变,下后牙多排一个前磨牙D 上后牙多排一个前磨牙,下后牙数不变E 上后牙少排一个前磨牙,下后牙多排一个前磨牙...
问题:单选题弯制尖牙卡环的要求,下列哪项是错误的()A 卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观B 卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位C 卡环臂端绕过轴面角到达邻面D 卡环体部要高,以增加环抱力E 卡环体部的位置不能影响排牙...
问题:单选题可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()A 基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B 基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC 上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D 唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E 单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm...
问题:单选题在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,技术员用普通瓷粉堆筑,烧烤后金瓷冠最易出现的问题是()A 边缘短B 无法就位C 色泽不佳D 出现气泡E 初戴时崩瓷...
问题:单选题弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲,其优点如下,除外()A 卡环体位于导线之上,义齿易于就位B 卡环臂末端进入倒凹区,有利于义齿固位C 卡环臂中段进入导线以下,减少卡环对颊部的摩擦D 卡环体与基牙密合,具有抗摆动的作用E 有利其自身强度与抗折能力...
问题:单选题固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法是()A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊...
问题:单选题杆卡附着式种植义齿制作连接杆时,连接杆与牙槽嵴之间的垂直距离关系是()A ≥3mmB ≥2mmC <2mmD ≥1mmE 直接与牙槽嵴接触...
问题:下颌牙弓短于上颌牙弓时,排列后牙时常规采用的方法是()...
问题:单选题半可调 架中不可调的是()A 矢状髁导斜度B 侧方髁导斜度C 矢状切导斜度D 侧方切导斜度E 髁间距...
问题:单选题下列叙述正确的是()A 当颌骨骨折或部分摘除后,一般采用成型器帮助骨断端复位与固定B 成型器是手术后用以恢复缺损或变形部位的形态与功能,为进一步矫形修复创造条件的一种矫治器C 龈上夹板适用于有骨质缺损的患者D 上颌带翼夹板适用于上颌骨骨质并伴有骨质缺损者E 斜面导板是位于双侧下颌后牙上的部分龈上夹板...
问题:单选题患者,男,47岁, 缺失, 作基牙,前牙区倒凹较大,行可摘局部义齿修复。为保证前牙美观效果义齿就位道的方向应为()A 由右向左B 由后向前C 由前向后D 由左向右E 以上都不是...
问题:单选题全口义齿前牙排列时,上中切牙唇面距离切牙乳突中点为()A 4~6mmB 6~8mmC 8~10mmD 10~12mmE 12~14mm...
问题:单选题下列哪一项是铸件产生偏折的原因()A 合金过熔B 铸道设置不当C 包埋料与铸造合金匹配性差D 用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生E 铸造后铸型冷却过慢...
问题:单选题用目测手绘法画导线时,哪项措施是错误的()A 根据确定就位的原则,目测确定就位道B 用铅笔代替分析杆C 使铅笔与水平面保持垂直D 以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线E 以铅笔的尖端在基牙上画出导线...
问题:单选题灌注石膏模型时,下列做法不正确的是()A 调好的石膏从印模的高处注入流向低处B 一般上颌从腭侧灌入,下颌从舌侧灌入C 灌入时,应大量灌进去,以防空气排不出而形成气泡D 此过程最好使用振荡器E 对于细长而倾斜的牙印模,可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断...
问题:单选题患者上颌局部义齿修复。义齿初戴时,发现上腭后部弯制的腭杆离开腭黏膜2mm,处理方法是()A 取下腭杆B 腭杆组织面缓冲C 腭杆组织面加自凝树脂重衬D 不做任何处理E 取下腭杆后,戴义齿取印模,在模型上重新加腭杆...
问题:单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()A 基托折断B 人工牙折断C 卡环臂折断D 卡环体损伤E 义齿变形...
问题:在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使()...