问题:请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。...
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问题:大硅片上生长的()的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。A、薄膜厚度B、图形宽度C、图形长度D、图形间隔...
问题:在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,CA的含义是()。A、化学增强B、化学减弱C、厚度增加D、厚度减少...
问题:解释失效率及其单位,解释“浴盆曲线”各段的含义。...
问题:金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中()。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题:在元器件上常用的数值标注方法有哪三种?...
问题:若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的,无法取下,且该塑料耐热较差,容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄,请决定:如何选择烙铁的功率,是大些好,还是小些好?焊接时如何保护塑料手柄不受热变形?...
问题:在新一代的CMP中,有使用()磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。A、二氧化锰B、铝C、氧化铬D、金刚石...
问题:在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。...
问题:在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题:涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题:电子产品的工艺文件有哪些种类?有什么作用?...
问题:检修SMT电路板对工具提出哪些要求?...
问题:请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比是什么?...
问题:下列几种氧化方法相比,哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些()。A、干氧氧化B、湿氧氧化C、水汽氧化D、与氧化方法无关...
问题:无铅焊接的特点及技术难点是什么?...
问题:哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量:()。A、低温注入B、常温注入C、高温注入D、分子注入E、双注入...
问题:试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题:直流二极管辉光放电系统是由()构成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某种低压气体的玻璃管C、两个电极D、加速器E、增益管...
问题:从电极的结构看,溅射的方法包括()。A、直流溅射B、交流溅射C、二级溅射D、三级溅射E、四级溅射...