为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面
点击查看答案
关于元器件镀锡说法正确的是()A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊