金焊的熔化温度为
A、750~870℃
B、550~650℃
C、650~750℃
D、950~1150℃
E、450~550℃
银焊的熔化温度为A、850~950℃B、760~840℃C、650~750℃D、560~640℃E、450~550℃
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口腔科常用的银焊熔化温度为A、650~750℃B、550~650℃C、50~550℃D、50~450℃E、50~350℃
金焊是以金为主要成分的焊合金,其熔点为 。 A、550~650℃B、650~750℃C、745~870℃D、860~950℃E、950~1000℃
金焊的熔化温度为()A、750~870℃B、550~650℃C、650~750℃D、950~1150℃E、450~550℃
单选题金焊的熔化温度为()A 750~870℃B 550~650℃C 650~750℃D 950~1150℃E 450~550℃