顶层丝印层(TopOverLayer)
焊盘助焊层(PasteMaskLayer)
禁止布线层(KeepOutLayer)
机械层(MechanicalLayer)
PCB板的顶层丝印层是()。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer
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在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层