构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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PCB中表面粘贴式元件常用()方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。
PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()
绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。