导电层和保护层
顶层电极、电介层和高压电源
硒层和集点矩阵层
玻璃衬底层和输入/输出电路
硒层和高压电源
DR成像设备类型包括（）。A、非晶硒平板型探测器B、非晶硅平板探测器型C、IP成像方式D、多丝正比室扫描投影DRE、CCD摄像机型DR
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根据平板探测器的类型，数字化X线摄影系统（DR）分为哪几种？
DR使用的探测器装置是（）A、影像板B、影像增强器C、平板探测器D、电离室E、光电管
根据探测器的不同DR可分为：（）、（）、（）和（）四种。
简述平板型探测器的主要结构及工作原理。
DR摄影和CR摄影相比，不同点为（）A、都为数字化摄影B、CR摄影需要影像板C、都可以进行多种后处理D、DR不需要平板探测器E、CR辐射剂量低于传统X线摄影
关于DR的描述，正确的是（ ）A、DR图像与传统X线图像不同，分析的方法也不同B、部分传统X线摄影的部位不能用DR成像C、DR的探测器寿命短D、DR的密度分辨力高于普通X线片E、DR系统不能进行透视检查
