丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
PCB板的顶层丝印层是（）。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer
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元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
丝印制版
一个典型的4层印制电路板包括：顶层、两个中间层和一个底层。
一个典型的4层印刷电路板包括：顶层、两个中间层和一个底层。
平板玻璃印刷工艺流程正确的是（）A、原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品B、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品C、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品D、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
