在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？
非晶硅半导体有什么特点？非晶硅是哪种半导体？
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圆盘造球机直径大，生球产量（）。
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。
圆盘造球机的倾角值的大小与圆盘的直径有关，它随圆盘直径的增加而（）。
半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？
半导体（）芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体（）芯片构成存储器。
