打拔偏移不可切到导体。
油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
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TH孔偏移不可有。
以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
MICmylar偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm
MYLAY偏移:偏移量不可超过0.3mm。
CHIP偏移以下说法正确的是()。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
打拔偏移:不可大于0.65MM。