锡泥量偏高原因有（）。A、吹氧量过大B、锡溶解盲板堵塞C、抗氧化剂量小D、以上都对

第1题

RH60的焊锡是（）。A、含锡量60%，含铅量40%的焊剂B、含锡量60%，含铅量40%且有松香的焊剂C、含锡40%，含铅量60%的焊剂D、含锡40%，含铅量60%且有松香的焊剂

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第2题

锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是

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第3题

镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。

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第4题

与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。A、[H+]B、[EN]C、[Fe2+]D、[SO42-]

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第5题

电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的（）被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。

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第6题

镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。

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第7题

锡泥量偏高主要原因是（）。A、吹氧量过大B、酸洗液带入镀槽C、MSA加得过多D、以上都对

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