锡膏测厚仪是利用Laser光测:()
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
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锡膏按()原则管理使用。
放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。A、1:2B、1:3C、1:4D、1:5
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在()A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
锡膏是一种塑料性材料。()
影响锡膏的主要参数()A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
常见的锡膏印刷缺陷有()A、少印B、连印C、反向D、偏移