浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
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功能单元装配前的准备工艺是指对(),导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备
裸导线浸焊时,应注意()A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层,再插入锡锅D、先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()A、201焊剂;B、202焊剂;C、松香焊剂D、酒精
锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。