问题:描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。...
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问题:晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()...
问题:描述CVD反应中的8个步骤。...
问题:双极晶体管的1c7r噪声与()有关。A、基区宽度B、外延层厚度C、表面界面状态...
问题:值称为共发射极电流放大系数,是晶体管的一个重要参数,也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。()...
问题:光刻和刻蚀的目的是什么?...
问题:腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用()A、盐酸B、硫酸C、硝酸D、氢氟酸...
问题:位错的形成原因是()。A、位错就是由弹性形变造成的B、位错就是由重力造成的C、位错就是由范性形变造成的D、以上答案都不对...
问题:给出使用初级泵和真空泵的理由。...
问题:哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题:将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程?...
问题:简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?...
问题:根据原理分类,干法刻蚀分成几种?各有什么特点?...
问题:半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。...
问题:有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?...
问题:给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题:低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()...
问题:解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化?...
问题:金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属...
问题:例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...