锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少
锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌
影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
