洄流焊对PCB上元器件的要求（）
以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
网络表是原理图与PCB板之间的桥梁，包含的内容有（）A、元器件信息B、网络连线线信息C、元器件信息和网络连线线信息D、PCB板层信息
往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
