在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm
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车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘（焊修圆脐、筋部除外）裂纹焊修后须进行正火处理.
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时，同时塞焊螺栓孔，焊修后（）。
上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时焊修，焊缝开裂时，须清除原焊缝，补焊成8 mm×8mm的焊角。
上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
