在X射线实时成像中，射线照射工件传到荧光屏上所产生的显示与射线强度有关，而与（）无关。
高能X射线照射到物质上以后，一般会出现以下哪几种X射线（）A、荧光X射线B、散射X射线C、衍射X射线D、透过X射线
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在使用荧光增感屏时容易在底片上产生荧光屏斑点，这种屏斑现象随射线能量的增加而（）A、剧增B、减少C、荧光屏斑点的产生与射线能量无关
全波整流X射线机所产生射线的平均能比半波整流X射线机所产生射线的平均能高。
目前工业X射线实时成像系统的X射线转换器件是（）。A、荧光屏B、输入屏+图像增强器+CCDC、CMOS成像器D、以上都是
实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A、与底片成像相同，黑度较大B、与底片成像相同，黑度较小C、与底片成像不同，黑度较大D、与底片成像不同，黑度较小
X射线管产生的X射线光谱，除连续X射线光谱外，还有阳极材料所产生的（）X射线光谱，且（）在连续谱之上。A、特征B、叠加C、散射D、发射
在X射线荧光分析法中，X荧光是指（）。A、一次X射线B、二次X射线C、由X射线管直接产生的X射线D、由高速电子流产生的X射线
