金焊的熔化温度为（）
银焊的熔化温度为A、850～950℃B、760～840℃C、650～750℃D、560～640℃E、450～550℃
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金焊的熔化温度为A、750～870℃B、550～650℃C、650～750℃D、950～1150℃E、450～550℃
金焊是以金为主要成分的焊合金，其熔点为 。 A、550～650℃B、650～750℃C、745～870℃D、860～950℃E、950～1000℃
口腔科常用的银焊熔化温度为（）A、650～750℃B、550～650℃C、50～550℃D、50～450℃E、50～350℃
单选题金焊的熔化温度为（）A 750～870℃B 550～650℃C 650～750℃D 950～1150℃E 450～550℃
