GE通过GFP封装映射到哪个OPUk中?()
MSTP最常用的封装协议是()A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP
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中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。
OTN结构中,客户业务封装的过程是()A、OPUK-〉ODUK-〉OTUKB、OTUK-〉OPUK-〉ODUKC、ODUK-〉OPUK-〉OTUKD、ODUK-〉OTUK-〉OPUK
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
10GTGE2BE支持GFP、()LAPS三种封装。
相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构
GFP常用封装方式()A、GFP-TB、GFP-PC、GFP-FD、GFP-E