无铅焊接用的焊料基体是()
按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
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无铅焊料一定不含铅。()
电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为()。A、铅50%,锡50%;B、铅60%,锡40%;C、铅65%,锡35%;D、铅40%,锡60%。
以下哪个不属于无铅焊料的特点是()A、熔点低B、焊料不含铅C、可焊性差D、焊点表面粗糙
10锡铅焊料主要用于焊接()。A、无线电元器件B、铝管C、导线D、食品器皿
无锡焊接是一种()的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料