包埋的石膏强度不够
包埋有倒凹或未包牢
开盒时石膏折断
填塞时塑料过硬或者填塞过多
以上均是
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的在于()。A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损
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患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题?()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
卡环、连接体等变位的原因不包括()A、包埋所用石膏强度不够B、未将卡环、支架等包埋牢固C、热处理时加热速度过快D、填塞的塑料过多或过硬E、开盒时石膏折断
可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多