直角
锐角
斜面
凸面
凹面
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B、增加金属底层冠的密闭性C、浪费瓷粉D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E、节约金属用量
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）。A、凹面B、凸面C、直角D、锐角E、斜面
制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。A、凸面B、凹面C、锐面D、直角E、斜面
单选题设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）A 直角B 锐角C 斜面D 凸面E 凹面
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A 蜡型的厚度应均匀一致B 表面应光滑无锐角C 表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
