检查原理图符号与PCB封装是否匹配
检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性
检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等
检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
压接之前应检查压接物料的事项内容有（）A、元件本体是否损坏B、引脚是否变形C、物料规格是否正确D、元件引脚是否脏污
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加振检查是为了检查（）类的不良现象。A、带线装配有无脱松B、机芯元件是否相碰C、元件焊接是否松动D、螺钉是否锁紧
热继电器误动应采取（）措施。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配B、检查启停是否频繁，热继电器与外部触头有无过热现象C、检查震动是否过大，连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+60～－30℃
检查智能电源屏时应检查电缆连接处是否有松动和过热迹象，检查（）保险是否安装牢固。A、涡流元件B、辅助电源C、集肤元件D、模拟网络
失速试验是为了（）A、检查发动机输出功率的大小B、检查变矩器导轮的好坏C、检查耦合器导轮的好坏D、换档执行元件是否打滑E、换档执行元件是否卡死
启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。A、PlaceB、RenameC、AddD、UpdatePCB
