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应与金属烤瓷材料尽量接近的是（）A、烤瓷合金的热传导系数B、烤瓷合金的热膨胀系数C、烤瓷合金的熔点D、烤瓷合金的抗压强度E、烤瓷合金的弹性模量
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金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数（）A、略小B、略大C、一样D、大小都可以
对烤瓷合金与瓷粉的要求，下列说法正确的是（）A、烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点B、烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大C、合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃D、合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃E、烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
单选题应与金属烤瓷材料尽量接近的是（）A 烤瓷合金的热传导系数B 烤瓷合金的热膨胀系数C 烤瓷合金的熔点D 烤瓷合金的抗压强度E 烤瓷合金的弹性模量
单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括（）。A 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C 现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D 现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E 现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
单选题在全部温度范围内，烤瓷和烤瓷合金的温度膨胀系数之差必须在（ ）。A 0.01%以内B 5%以内C 0.1%以内D 1%以内E 0.001%以内
单选题烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度（）A 100℃B 200℃C 300℃D 50℃
