印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
点击查看答案
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。
编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。A、[放置]/[走线]B、[放置]/[线]C、[放置]/[总线]D、[放置]/[InteractiveRouting]
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A、实物接线图B、实物装配图C、整机接线图D、整机工程图
