日本组件边框内不允许有铝屑残留,可以有硅胶气泡,不允许存在超出边框的硅胶
组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留,无需清洁干净
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使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留,注意不可刮伤边框
装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出,溢出的胶均匀,光滑无毛刺、无气泡,硅胶在边框四角需连续闭合,中间则无明确要求
组件背面清洁干净:无EVA、硅胶、胶带残留,背板与边框间硅胶均匀平滑,无缝隙;
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙
组件内电池片上缺角、崩边、脱晶位置均不允许伤到焊带上,不允许有“V”型缺角,脱晶允许达到栅线上
铝型材常见原材不良有:划伤、黑线、碰伤、色差、硅胶残留等