检验标准：铝型材与玻璃间缝隙用硅胶密封，若有缝隙其深度≤；（）
组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
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铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
铝型材与玻璃之间要用硅胶密封，不得有缝隙，若有缝隙其深度≤5cm
粗密封要求板材搭接缝隙小于（）A、3mmB、1.5mmC、2.5mmD、3.5mm
发生在铆接，螺纹连接，焊接接头，密封垫片等缝隙处的腐蚀是（）腐蚀。A、电偶B、晶间C、缝隙D、小孔隙
检验标准：线盒安装后，硅胶溢出线盒周围（）mm内，线盒盒体同一边最外两个点与边框距离之差（）mmA、≤6mm，≤3mmB、≤5mm，≤3mmC、≤5mm，≤4mmD、≤3mm，≤5mm
