IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。
采用热风焊接的合成高分子防水卷材搭接宽度单缝焊()mm,有效焊接宽度不小于25mm。A、25B、50C、60D、80
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热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。
依据《通用标准-SMT焊接》对于2级产品,元件损伤,缺口尺寸可接收标准()A、≤5%B、≤10%C、≤15%D、≤20%
对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
锡焊晶体管等弱电元件应用()W的电烙铁为宜。A、25B、75C、100
焊制的低碳钢受压元件,其壁厚大于或等于()mm时,应进行焊后热处理。A、10B、15C、20