对于3级产品,有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到()
印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
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焊料堆积的原因是()A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时,元器件引线松动
对于1级产品,BTC器件的最大侧面偏移要求是()A、75%WB、25%HC、50%WD、50%H
对于3级组件,要求非支撑孔引线伸出的最大长度是()A、无短路危险B、1.5mmC、足够弯折D、焊料中引线末端可辨识
对于2级产品,垛性/1形连接的最小填充高度要求是()A、湿润明显B、0.5mm[0.0197in]C、25%WD、75%W
91835项目梅花孔焊接垂直填充为50%
二级标准针对双面板通孔上锡高度要求?()A、大于25%B、大于50%C、大于75%D、100%