下面哪几项可以体现HBDS-III型机的自适应特性（）。
THDS-A红外轴温探测系统温控板是控制（）温度的电路板。A、热电阻B、铂电阻C、碲镉汞光子器件D、热靶
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（康拓）THDS-B系统制冷板是控制（）温度的电路板。A、热电阻B、铂电阻C、热靶D、碲镉汞光子器件
（康拓）THDS-A系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
THDS-A探测系统中直流探头中测温元件为（）A、双浸没热敏电阻B、碲镉汞光子器件C、铂电阻D、普通电阻
康拓THDS-B系统自适应温度计算主要包括（）个部分。A、系统自检B、热靶标定C、系统标定D、探头标定E、板盘温补偿
THDS-A红外轴温探测系统中，热靶大门组合件为（）提供温度基准。A、轴温计算B、热靶标定C、系统标定D、探头标定
通过THDS-A轴温探测系统IPC软件获得热靶温度信号的流程（）A、热靶铂电阻-测温板-AD采集卡-IPC软件显示B、热靶铂电阻-测温板-IPC软件显示C、热靶铂电阻-AD采集卡-IPC软件显示D、热靶铂电阻-IPC软件显示
