三型机光子探头采用（）器件。
热敏探头指探头采用热敏电阻元件，热敏探头按放大电路的类型可分为热敏电阻直流探头、热敏电阻交流探头、（）。A、锑镉汞直流探头B、锑镉汞交流探头C、锑镉汞调制探头D、热敏电阻调制探头
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THDS-A红外轴温探测系统温控板是控制（）温度的电路板。A、热电阻B、铂电阻C、碲镉汞光子器件D、热靶
（康拓）THDS-B系统制冷板是控制（）温度的电路板。A、热电阻B、铂电阻C、热靶D、碲镉汞光子器件
光子探头采用（）材料作为温度传感元件。A、锑镉汞B、锑镉铟C、锑镉铋D、贡镉铟
（康拓）THDS-A系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
THDS-A（哈科所）探测站中，碲镉汞器件需要在低温条件下工作，以获得比较高的（），因此要对碲镉汞进行致冷。A、响应率B、信噪比C、兑现率D、准确率E、灵敏度
HTK型光子探头的主要光子器件采用HgCdTe（锑镉汞）核心元件，采用密闭充氮三级半导体制冷，工作环境低于环温（）。A、60℃B、70℃C、80℃D、90℃
