印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。
自动浸焊机的作业程序一般为:()、切脚、二次浸焊。A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却
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PCBA的含义是()A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
印刷电路板上应该阻焊剂涂在()A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外,其余部分
气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。
焊接前应对设备运转情况、待焊接印制电路板的质量及()情况进行检查。A、插件B、钎料C、焊剂D、材料