PCB设计中的禁止布线层是（）。A、Top OverlayB、Bottom OverlayC、Internal PlaneD、Keep Out Layer

第1题

在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

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第2题

在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

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第3题

绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

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第4题

印制电路板的（）层只是作为说明使用。A、Keep-Out LayerB、Top OverlayC、Mechanical LayersD、Multi-Layer

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第5题

阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder

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第6题

设置PCB板的物理边界可以在（）。A、Muti-layerB、Top OverlayerC、Signal-layerD、Top Layer

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第7题

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）

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