红外分光光度法由于供试品在研磨或压片过程中容易发生晶型转变,应采用以下的()A、压片法B、糊法C、膜法D、溶液法

题目

红外分光光度法由于供试品在研磨或压片过程中容易发生晶型转变,应采用以下的()

  • A、压片法
  • B、糊法
  • C、膜法
  • D、溶液法
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