装下半盒过程中最常见的问题是()
造成充填中支架移位的原因中,错误的是A、包埋的石膏强度不够B、未包牢或包埋有倒凹C、填塞时塑料过硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢
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某患者,缺损,义齿设计:基牙弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒,下面错误处理的是A、翻至上半盒B、包埋固定在下半盒C、模型包埋固定在下半盒D、卡环包埋固定在下半盒E、基托边缘适当包埋
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题?()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
患者左下6缺失,义齿设计:基牙左下57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型若采用混装法装盒,以下哪项处理是错误的()A、模型包埋固定在下半盒B、左下57卡环包埋固定在下半盒C、左下6包埋固定在下半盒D、左下6翻至上半盒E、基托边缘适当包埋
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形