关于可摘矫治器基托，叙述正确的是（）
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、基托磨光面外形应为凹斜面B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节E、上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
点击查看答案
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
下列关于可摘矫治器基托的叙述,正确的是A、有连接支持和固位作用B、基托厚度一般是1.5～3mmC、上颌基托应做成鞍型D、下颌基托比上颌基托应稍厚E、基托边缘应缓冲
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A.基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力 B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2 C.上颌基托应覆盖双侧的上颌结节 D.上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭 E.基托磨光面外形应为凹斜面
下颌隆突处基托（）A、基托呈凹形B、基托可稍厚C、基托可稍薄D、基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E、基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/2
关于可摘矫治器基托，叙述正确的是（）A、有连接支持和固位作用B、基托厚度一般是1.5～3mmC、上颌基托应做成鞍型D、下颌基托比上颌基托应稍厚E、基托边缘应缓冲
活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘（）A、基托呈凹形B、基托可稍厚C、基托可稍薄D、基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E、基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1／2
