PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
iLOCK系统有（）功能，可以对系统的印制电路板以下简称PCB进行故障判断。
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印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
高速印刷电路板设计过程中的顶层和底层的信号走线最好选择平行方式。
双面混合安装方式采用（）电路板。A、双面印制B、单面印刷C、单面陶瓷基板D、双面陶瓷基板
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
印制导线走线控制有哪些规则？
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层
