（）可以在芯片上集成更多的外围电路，从而可使整个相机的体积更轻巧。
随着大规模集成电路技术迅速发展，微型计算机系统中微处理器与外围设备之间的接口电路已发展变成大规模集成电路芯片。
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集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
DNA芯片技术和下面（）技术的原理更相似。A、PCRB、Southern印迹C、电泳D、大规模集成电路
火车票学生优惠卡为（）标签，粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片
对于模拟集成电路，在一块芯片上包含了100－1000个元器件的集成电路称（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路
把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为（）。A、电子管B、集成电路C、晶体管D、CPU
单片机是把（）、（）、（）以及（）电路等主要计算机部件集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。
