再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
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SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）A、砂料包埋不当B、焊煤质量差C、火焰掌握不好D、焊料放得位置不准E、焊媒摊放面太广
可清除焊件表面氧化物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
