X射线管中，电子轰击靶时能量转换最多的是（）
X射线管中撞击靶的电子数量越大，则发出的射线能量就越高
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X射线管中轰击靶的电子运动速度取决于（）A、靶材的原子序数B、管电压C、管电流D、灯丝电压
X射线管中，电子轰击靶时能量转换的主要形式是生产：（）A、一次射线B、二次射线C、短波长射线D、热
X射线管电子轰击靶时能量转换的主要形式是X射线
X射线管中，电子轰击靶时能量转换的主要形式是产生（）A、连续X射线B、标识X射线C、短波长X射线D、热
用于医疗诊断方面的X射线管，其阳极靶较厚，称厚靶X射线管。当高能电子轰击靶面时，由于原子结构的“空虚性”，入射的高速电子不仅与靶面原子相互作用辐射X射线，而且还穿透到靶物质内部一定的深度，不断地与靶原子作用，直至将电子的能量耗尽为止。因此，除了靶表面辐射X射线外，在靶的深层，也能向外辐射X射线。这种愈靠近阳极，X射线强度下降愈多的现象，就是所谓的“足跟”效应，也称阳极效应。由于诊断X射线管靶倾角小，X射线能量不高，足跟效应非常显著。X射线辐射强度下降得越多越靠近（）A、阳极B、阴极C、中心线D、球管E、床面
电子轰击钨靶发生能量转换，其中（）A、1%能量转换成X线B、10%能量转换成X线C、25%能量转换成X线D、50%能量转换成X线E、99%能量转换成X线
