自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
采用精加工研磨等（）加工方法作为最终工序。A、光整B、精磨C、粗磨D、淬火
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在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
扩孔可作为半精加工方法使用也可作为（）方法使用。A、超精加工B、精加工C、钻削加工D、光整加工
当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
